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標題: 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2020-2-9 12:59
標題: 半导体封测行业深度报告:景气向上,旭日初升
1、半导体景气苏醒，封测环节有望深度受益

（一）低迷以后，5G、AI 驱动新一轮景气宇晋升

世界半导体商业统计协会(WSTS)最新颁布的展望陈述显示：半导体市况因美中商业磨擦急速恶化的环境延续至 2019 年，加之受智妙手机等需求低迷影响，故将 2019 年全世界半导体市场范围(贩卖额)自上次(2019 年 6 月)预估的 4120.86 亿美元(年减 12.1%)下修至 4089.88 亿美元、估计年减 12.8%，将创自 IT 泡沫幻灭后的 2001 年(年减 32.0%)以来的最大减幅。预测 2020 年，跟着 5G 商用、半导体与 AI 技能交融对数据中间需求的大幅增长、AI 与 IOT 技能交融对智能终端产物的不竭改造、存储器需求的规复增加、汽车电子对高靠得住性集成电路产物需求的提高，估计将来集成电路行业将连结延续增加趋向。

全世界半导体贩卖可以侧面反应全部行业的成长状态，亚太地域贩卖占比逐年递增， 2000 年后半导体贩卖逐年复合增加率到达 9.22%，超出了泰西与日本，以中国为首的亚太地域成为世界最大的的半导体市场。按照中国半导体行业协会统计，跟着二季度集成电路行业渐渐回暖，2019 年上半年我国集成电路财产贩卖额 3048.2 亿元，同比增加 11.8%，增速比一季度略有增加。此中，设计业贩卖额 1206.1 亿元，同比增加 18.3%；制造业贩卖额为 820 亿元，同比增加 11.9%；封装测试业贩卖额 1022.1 亿元，同比增加 5.4%。中国市场的强劲增加和成为全世界半导体最首要的焦点动力之一。

半导体行业具备必定周期性。在宏观上，行业景气宇受全世界经济周期变革影响，颠簸与全世界 GDP 变革根基一致，这对整条财产链联系关系公司影响较大，经由过程贩卖额同比变革发明半导体行业周期约为 3-5 年。

① 2000-2004 年蜂窝德律风和 3G 通讯是半导体行业的的重要鞭策力；

② 2004-2010 年 PC、消费电子和挪动通讯促成行业成长；

③ 2010-2014 年智妙手机代替 PC 成为行业鞭策力；

④ 2014-2018 年存储营业需求增大保持行业增加动力；

⑤ 2020 年 5G 商用化、IOT 技能、AI、智能汽车预期成为将来新动力。

（二）封测环节——半导体行业首要通道

半导体行业重要包括电路设计、晶圆制造和封装测试三个部门。封装测试是半导体财产链的最后一个环节。半油污清潔劑,导体封装测试是指将经由过程测试的晶圆依照产物型号及功效需求加工获得自力芯片的进程。

半导体封装的感化包括对芯片的支持与机器庇护，电旌旗灯号的互连与引出，电源的分派和热办理。半导体封测重要流程包含贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、制品测试等。封装的焦点在于若何实现芯片 I/O 接口电极与全部体系 PCB 板物理和电气互联。

测试工艺贯串了全部半导体设计、制造、封测三大进程，是提高芯片制造良率的关头工序之一。广义的半导体测试包含前段及中后段的工艺检测。此中，前段工艺检测侧重于检测晶圆制造进程中微观布局是不是合适工艺请求（比方几何尺寸与概况描摹的检测、成份布局阐发等），重要装备是高精度晶圆光学检测机（AOI）等，这部门检测是在晶圆制造阶段完成。中后段的机能测试重要侧重于从芯片功效性的角度检测芯片的机能是不是合适设计请求，这部门检测是在封测阶段完成。

触及中后道的机能测试，重要装备是测试机、分选机及探针台。此中测试机是检测芯片功效和机能的专用装备，检测时对芯片施加特定输入旌旗灯号，收集被检测芯片的输出旌旗灯号与预期值举行比力，果断芯片在分歧事情前提下功效和机能的有用性；分选机把芯片传送到指定测试位置，然后经由过程电缆接管测试机的节制，按照测试成果将完成测试的芯片分类安排；探针台重要用处是实现芯片的电参数测试，探针台共同丈量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻和电容电压特征曲线等参数检测。

2、半导体财产向大陆转移，海内封测身先士卒

（一）半导体行业全世界转移路径

从汗青过程看，全世界范畴完成两次较着的半导体财产转移，今朝全部行业正处于第三次转移，今朝中国大陆正在承接第三次转移，将来的几年中我国有望接力韩台。

第一次财产转移（美国-日本）：主如果美国的装置财产向日本转移，而日本经由过程技能立异与家电行业连系，安定了日同族电行业的职位地方，并在 80 年月捉住 PC 财产的鼓起，凭仗在家电范畴的堆集，快速实现 DRAM 的量产。第一阶段的财产转移为技能、利润含量较低的封装测试环节。美国将不少半导体企业将制造部分及封测部分卖出剥离，将测试工场转移至日本等其他地域，使日本半导体财产由此起头渐渐堆集完美。

第二次财产转移（日本-韩国、台湾）：则是得益于 90 年月日本的经济泡沫。日本难以延续支撑 DRAM 技能进级和晶圆厂扶植的资金需求，韩国对峙对 DRAM 的投入，确立 PC 端龙头职位地方，并进入手机市场，最后确立了市场中的芯片霸主职位地方。而台湾操纵纯晶圆代工 Pure-Foundry 的上风渐渐代替 IDM 模式。第二阶段的财产转移为制造环节转移，这和集成电路财产分工逐步细分有瓜葛。集成电路的出产模式由本来的 IDM(整合元件制造商)为主，转换为 Fabless（不触及晶元出产的设计等环节）、Foundry（晶元朝工）及 OSAT（封装和测试的外包），财产链里的每一个环节都分工明白。

第三次财产转移（韩国、台湾-中国大陆）：第三阶段的财产转移为范围转移，据SEMI 预估，2017-2020 年全世界 62 座新投产的晶圆厂中有 27 座来自中国大陆。我国正在承接第三次转移，经由过程持久引进外部技能，培育新型技能人材，承接低端组装和制造营业，完成为了半导体财产的原始堆集。跟着全世界电子化过程的展开，我国半导体财产下流成长旺盛，手机、电脑等产物的出货量持久稳居世界第一，消费电子、电动汽车等财产也给我国半导体财产带来了大量的消费需求，今朝我国已成为全世界第一大消费电子出产国和消费国。市场需求的暴发式增加一定推上游半导体财产的高速成长。在将来的几年中我国有望接力韩台，承接全世界半导体产能的第三次转移。

从半导体汗青财产迁徙来来看，两次转移具备必定类似特色。起首，要具备新技能的利用载体，即新技能的利用市场，日本的家电，韩国、台湾的 PC、手机等；其次，必需有壮大的资金支撑，如研发投入、产能扩充等。

现阶段，我国正益处于技能更替的时候点，智妙手机市场逐步趋近成熟，以 5G 为首的包含 AI、IOT、智能汽车等新兴技能将是半导体财产成长的新动力，而我国华为 5G 技能在全球处于领先职位地方，新兴技能会催生出新的市场需求，成为半导体将来成长的新动力。

国度政策的鼎力支撑为我国半导体财产成长供给有用保障。2014 年 9 月，国度正式建立集成电路财产投资基金（一期），现已全数投资终了，总投资额达 1387 亿元，投资范畴涵盖集成电路全财产链，此中，集成电路制造范畴占比 67%，设计和封测环节别离占比 17%、10%，设备与质料占比 6%。我国政策成长方针是实现财产布局从“大封测─中制造─小设计”向“大设计─中封测─中制造”转型，也就是从低端走向高端，展示大陆集成电路成长的冲破。

半导体公司本钱付出侧面反应出半导体行业向中国大陆转移。由于半导体公司的本钱付出重要包含采办原料、装备和研发。IC Insights 展望 2018 年总部位于中国的半导体公司将在本钱付出中耗费 110 亿美元，占全世界半导体行业估计 1035 亿美元的10.6％。这一数额不但是中国半导体企业 2015 年本钱付出的 5 倍，并且还跨越总部在日本和欧洲的半导体公司 2018 年的本钱付出 107 亿美元。

（二）海内 IC 行业几大环节比力

我国总体 IC 财产近况是：IC 设计程度晋升敏捷，范围扩充的同时，封测行业稳健成长，制造业还处于摆设到产能开释的过渡阶段。2018 年中国入口芯片跨越到达了 3104亿美元，较 2017 年同比增加 20%，创下了汗青新高。而出口芯片仅为 837 亿美元，从2009 年至 2018 年芯片净入口额复合增速约为 10%。芯片需求量的市场范围约为 3900亿美元摆布，固然具有巨大的市场需求，但因为芯片财产链条长，每一个环节均有不小的技能难度，致使我国芯片自给能力衰。按照 IC Insights 统计，我国 2018 年的芯片自给率约为 15.3%摆布，2023 年预期增加至 470 亿美元，也仅占昔时全世界集成电路市场总量 5714 亿美元的 8.2%，即便加之贩卖给电子体系制造商的部门，这一比例也将唯一 10%摆布。整体来看，我国与国际先辈技能之间还存在庞大差距，可是在一些细分范畴实现了冲破，到达领先水准。

（1）海内 IC 设计类行业成长近况

IC 设计企业属于轻资产，作为财产龙头主营营业切近并引领市场终端需求。中国大陆的设计类公司数目浩繁且产物种类繁多，企业整体范围偏小，且公司的产值及产物相对于分离。2018 年中国 IC 设计财产的总营收将跨越 280 亿美元，增速将跨越 25%。鞭策中国企业营收增加的动力来自于两方面：

浩繁新型利用场景动员 IC 设计需求增加，叠加国产替换芯片的庞大需求；

晶圆制造厂的产能供给也将在 2020 年开释，为设计企业的产能供给保障。

中国半导体设计行业成长受下流产物需求驱动，整体可以分成三个阶段。

第一阶段从 1999 到 2005 年受智能卡芯片需求驱动，年复合增加率 86.0%；

第二阶段从 2006 到 2012 年，通讯行业鞭策芯片设计成长，CAGR 为 22.3%;

第三阶段从 2013 至今，挪动智能终端芯片是重要鞭策力，CAGR 为 25.5%。

将来新一轮增加预期受益于 IOT、5G、AI 等新兴财产对芯片设计的需求，这些新兴技能对芯片功效差别化需求更大、且种类利用范畴更广，IC 设计行业终端产物需求量预期会更多，将来 IC 设计行业将会进一步增加。

按照市场钻研机构 Trend Force 公布的 2018 年中国十大 IC 设计公司榜单，有三家收入跨越了 10 亿美元，有四家的年增加率跨越了 20%，可是有两家公司呈现了下滑。华为海思以 503 亿排名第一，紫光展锐以 110.5 亿排名第二，豪威科技以 100 亿排名第三。前十名公司重要受益于智妙手机芯片营业的需求，也就是中国大陆 IC 设计行业第三轮重要鞭策力。

AI，5G，边沿计较和生物辨认等高科技行业利用将会带来行业款式的变革。中国在上述范畴的关头技能方面都处于领先职位地方，这将延续鞭策中国 IC 设计业的成长。此外，汽车的智能化和联网化，也将增大汽车市场对付智能芯片的需求。

（2）海内 IC 制造类行业成长近况

按照中国半导体行业协会统计，2018 年中国半导体系体例造贩卖额为 1818.2 亿元，较客岁同比增加 26%，自 2013 年以来持续五年增加率保持在 20%以上。2004 年至 2019 年复合增加率为 17.9%。中国大陆半导体系体例造业受益于国度政策的鼎力支撑，和全世界半导体财产向大陆转移，台湾及海外半导体系体例造公司纷繁在大陆铺设出产线和扩充产能。

IC 制造属于重本钱行业，前期必要投入巨额本钱付出在研发、装备等方面，我国半导体系体例造环控制程技能后进于国际先辈程度，总体财产仍处于摆设到产能开释的过渡阶段。按照 SEMI 最新的数据，中国大陆今朝具有全世界最大都量的晶圆厂项目，多达 30个新的厂房或产线在建或规划制作。此中 13 个面向晶圆代工市场，其余的厂房则是 LED、存储或其他技能。@但%po8d3%是大大%418M2%都@产线不涉足先辈工艺，只有台积电在南京的厂房 2018 年起头出产 16nm FinFET，而大陆本土企业中芯国际则是第一家实现 14nm FinFET 制程工艺量产的厂商。

大陆在晶圆制造工艺技能方面仍后进，本土公司中芯国际和华虹宏力尽力收缩先辈工艺差距。按照 IC Insights 最新制程结构颁布，台积电十年前就推出了 28nm，今朝正在加快 7nm 量产，5/3nm 也已在结构中。格罗方德、三星和联电均能供给 28nm，同时14nm 产能也在爬坡。不外今朝格罗方德、联华电子都遏制了 14/12nm 如下工艺节点的研发；三星则正在加快 7nm 至 3nm 和其他工艺的制程投入；英特尔继续鞭策 14nm+++产能爬坡和 10nm 量产。近期消息显示：大陆本土 foundry 中芯国际在 14 纳米乐成量产，别的，华虹 14nm 亦获得较大冲破。虽有必定差距，但不成否定的究竟是国产厂商与海外先辈制程的差距正不竭缩小。

（3）海内 IC 封测类行业成长近况

我国 IC 封装业是全部半导体财产中成长最先的，并且范围和技能上已不后进于世界大厂。按照中国半导体行业协会数据，2018 年中国半导体封测市场范围 2194 亿元，较2017 年同比增加 16.1%，2019 年上半年封测贩卖额为 1022 亿元。2004 年至今，我国半导体封测行业一向连结高速成长，年复合增加率为 15.8%。封测行业高速成长的同时，半导体市场占比逐年降低，2018 年占整其中国半导体市场的 34%，这阐明了封测作为我国半导体财产的先行鞭策力，已起到了带头感化，鞭策半导体其他环节快速成长。

按照 2019 年第三季最新营收统计，半导体封测营业公司重要集中在中国大陆和台湾，台湾日月光收购硅品后市占率最高到达22%，大陆企业长电、华天和通富总占比约28.1%。2019 年上半年封测业遭到中美商业磨擦、手机销量下滑及存储器代价偏低等身分拖累，大大都封测厂商营收延续走跌，下半年有所规复。

跟着电子产物进一步朝向小型化与多功效的成长，芯片尺寸愈来愈小，芯片种类愈来愈多，此中输收支脚数大幅增长，使得 3D 封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技能，和体系封装(SiP) 等技能的成长成为持续摩尔定律的最好选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先辈封测技能过渡。中国大陆封测公司经由过程并购海外先辈封装厂导入先辈封装技能，相对付 IC 设计、晶圆代工、影象体财产来讲，中国半导体财产在封测范畴不后进国际大厂，中国的长电科技与通富微电，和日月光与 Amkor 等国际大厂在封测技能和体系封装技能差距不大。将来中国封测行业将会继续饰演财产鞭策重要脚色，实现国产半导体行业进级和前进。

3、先辈封装，后摩尔定律期间的首要选择

（一）摩尔定律艰巨前行，封装技能有望接力

自 1965 年，英特尔结合开创人戈登·摩尔提出闻名的“摩尔定律”，意指集成电路上可容纳的元器件的数目每隔 18 至 24 个月就会增长一倍，机能也将晋升一倍。而现在，摩尔定律增速放缓，每 10 年只有约 2 倍。重要缘由是因为跟着集成度越高，工艺制程受本钱大幅增加和技能壁垒上升致使推动速率放缓，技能走向已偏离了摩尔定律的预期。SemiEngineering 统计分歧工艺下开辟芯片所必要的用度，此中 28nm 节点上开辟芯片本钱只要 5130 万美元，16nm 节点必要 1 亿美元，7nm 节点必要 2.97 亿美元，到 5nm 节点就是 5.4 亿美元了，3nm 工艺预期高达 10 亿美元。高额的研发投入和技能壁垒限定了工艺制程的推动速率，若是但愿继续保持摩尔定律，将来的重要方法有四各可行的标的目的。

优化制程工艺，单元面积堆砌更多的晶体管，而且低落晶体管和芯片的代价，终极经由过程增大出货量来低落本钱。

采纳新架构，优化指令集，增大 L2 和 L3 的缓存，优化向量处置器等，晋升芯片的机能。

开辟新的软件利用生态布局，利用先辈的呆板进修、数据阐发和 VR 与 AR 衬着帮忙步伐更容易于利用。

先辈封装技能容许分歧节点上的各个部件的夹杂，更机动，并且本钱投入上远小于先辈工艺制程的耗费。

基于高阶封测技能低本钱投入、高机动性的特色，一向遭到人们的存眷。高阶封装技能将来成长标的目的朝着两大板块演进，一个因此晶圆级芯片封装 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另外一板块是体系级芯片封装(SiP)，封装整合多种功效芯片于一体，紧缩模块体积，晋升芯片体系总体功效性和机动性。

（二）IC 封测技能成长路径

自二十世纪九十年月以来电子封装技能成长敏捷，按照芯片布局需求成长出了分歧单项或夹杂利用技能，后又在各个技能的根本上衍生出更高档的先辈封装技能。

依照封装布局分类：金属圆形封装（TO）-双列直插封装（DIP）-塑料有引线片式裁体（PLCC）-四边引线扁平封装（QFP）-针栅阵列（PGA）-球栅阵列（BGA）-芯片尺寸封装（CSP）-多芯片组件（MCM）

依照装置方法分类：通孔插装（THT）-概况组装（SMT）-直接安装（DCA）

依照毗连方法分类：引线键合（WB）-载带主动键合（TAB）-倒装芯片键合（FC）跟着电子产物进一步朝向小型化与多功效的成长，芯片尺寸愈来愈小此中输收支脚数大幅增长，在传统技能根本上衍生出一些先辈封装技能来知足需求。使得 3D 封装、矽穿孔（TSV）、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技能，和体系封装(SiP）) 等技能的成长成为持续摩尔定律的最好选择。

现阶段高阶封装技能的主流成长标的目的有三个：

晶圆级芯片封装 WLP(Fan-In WLP、Fan-out WLP) ，是有芯片尺寸封装（CSP）技能根本上衍生出来的，在更小的封装面积下容纳更多的引脚数；

体系级芯片封装(SiP)，是多芯片组件（MCM）技能上的的衍生，将多种功效芯片，包含处置器、存储器等功效芯片集成于一体，紧缩模块体积，晋升芯片体系总体功效性和机动性。

3D 集成技能（3D-IC），采纳三维重叠的方法来提高体系集成度，经由过程硅通孔（TSV）实现层间垂直互连，有用收缩了互连线长度，而且可以实现异构集成。

（三）我国先辈封测近况

按照 Yole 数据统计，固然 2019 年半导体行业总体放缓，先辈封装市场范围将连结发展趋向，以 8%的年复合发展率发展，到 2024 年到达约 440 亿美元。传统封装市场将以2.4%的年复合发展率发展，而全部 IC 封装财产 CAGR 将达 5%。估计 2.5D/3D IC，ED和扇出型封装的营收增加率别离为 26%、49%、26%。

中国 IC 封装业今朝仍以传统封装营业为主。据 TrendForce 统计，2018 年中国先辈封装营收约为 526 亿人民币，占中国 IC 封测总营收的 25%，远低于全世界 41%的比例。2018年中国封测四强的先辈封装产值约 110.5 亿元，约占中国先辈封装总产值的 21%，其余内资企业和在大陆设有先辈封装产线的外资企业、台资企业的先辈封装营收约占 79%。固然比年中邦本土先辈封测四强（长电、通富、华天、晶方）经由过程自立研发和吞并收购，已根基完成先辈封装的财产化进级，但中国整体先辈封装技能程度与国际领先程度另有必定的差距。

（四）我国封测业将来预测，高档封测终将成为主流

近几年的海外并购让中国封测企业快速突起，得到了技能、市场并补充了一些布局性的缺点。可是封测行业马太效应较着，海外优良并购标的显著削减，将来经由过程并购获得先辈封装技能与市占率可能性很小，自立研发+技能进级将会成为主流。我国封测行业将来成长标的目的应当由“量的增加”向“质的冲破”转化。

量的增加：传统封装行业的特色是重人力本钱、轻本钱与技能。半导体财产链三个环节中，设计对技能堆集与人材请求最高；制造对本钱投入请求高；封装财产对本钱与人材请求相对于较低，而对人工本钱在三个环节汽機車借款,中最敏感。终极表现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体贩卖额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全世界封测市场占据率最高，可是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更可能是利润来自于制造和设计。封装行业对人力本钱最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收必要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）均匀为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）别离为 0.75 和 0.74 人。

后摩尔期间，在物理尺寸行将走到极限、制程技能不克不及带来有用的本钱低落时，半导体硬件上的冲破将会加倍依靠先辈封装技能。由于先辈封装加倍机动，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以机动的的连系现有封装技能低落本钱；研发投入和装备投入也没有半导体系体例造本钱付出高，这将成为持续摩尔定律的关头。

“质的冲破”：传统封测因为技能壁垒低、同行竞争剧烈，利润提高空间很是小，将来我国封测行业应当向利润附加值更高的高档封测转化，本钱付出将代替人力本钱作为新的行业鞭策力。下一个半导体成长周期将寄托 AI、5G、IOT、智能汽车等新兴利用，这些新兴利用都对电子硬件有着配合的请求：高机能、高集成、高速率、低功耗、低本钱。先辈封装技能是解决各类机能需乞降繁杂异构集成需求等硬件方面的完善选择。

因为先辈封装触及中道晶圆制造所用技能与装备，利润附加值增加的同时本钱和技能的投入也是远高于传统封测，先辈封装本钱付出雷同于“晶圆制造”。先辈封装触及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点建造（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中必要用到刻蚀、沉积等前道装备，这必定象征着大范围的本钱付出，同时也象征着半导体中下流财产链营业分界模胡，互相浸透和拓展。比方 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高档封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技能供给了一种除 IC 设计营业外承包全部 IC 制造的贸易模式，乐成让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的定单；Intel 与 AMD 也已推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技能，并乐成应用在贸易量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处置器。台积电 2016 年仅InFO 本钱投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年本钱付出估计仅约 8 亿美元。与传统封装分歧，先辈封装本钱付出才是焦点驱动力。

4、焦点标的先容

（一）长电科技：封测龙头，办理层优化及大客户转单驱动公司发展

长电科技作为全世界 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件和集成电路封装测试营业已涵盖全世界重要半导体客户，且在先辈封装方面亦不竭向国际先辈程度挨近。2019 年，公司大马金刀的举行办理层优化整合，由履历丰硕的中芯国际团队卖力公司的产能优化和营业整合。2019 年 9 月郑力师长教师接任公司 CEO 及董事职务，郑力师长教师以前是恩智浦全世界高档副总裁兼大中华区总裁，并承当多个高档办理职务，凭仗其在集成电路范畴近 30 年的履历，将率领长电科技迈向新的台阶。

别的，2019 年以来，受中美商业磨擦影响，华为海思相干定单显现加快转向中国大陆趋向。而长电科技作为本土范围最大，技能线路最丰硕的半导体封测企业，毫无疑难将会是这一轮华为转单的最大收益者。

（二）华天科技：CIS+存储+射频，多维结构抢占先机

华天科技作为是一家本土前3、世界前十的半导体封装公司，主营营业笼盖周全，从传统封测到先辈封测等多个系列。华天科技近几年一向稳健扩大，财政布局杰出，毛利率一向保持不乱。跟着 2019 年三季度以来行业总体回暖，定单逐月增长，各厂产能操纵率渐渐晋升。

天水厂以中低端传统封装为主，包含引线框架、部门 BGA、MCM 和 FC 营业，2019Q2产能操纵率回升至 90%，红利不乱。

西安厂重要以 QFN 和 BGA 等中端封测技能为主，Q1 产能操纵率在 70%摆布， 2019Q2满产。

昆山厂重要营业是包含 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技能，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装定单丰满。跟着全世界市场规复，海内市场在华为定单转移加持下规复速率加速，高档封测需求量有望大幅度晋升。

别的，南京新厂的产能扩充和海外先辈封测营业拓展将会是华天科技最值得等待红利增加点。公司南京基田主要摆设存储器、MEMS、人工智能等高档封测产线，已于 2019年年头动工扶植，估计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 具有完备的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先辈封装技能，公司财政状态杰出，现阶段整合顺遂。Unisem 重要客户包含 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。

从华天科技各大营业结构来看：稳健扎实的传统封装是公司事迹的焦点压舱石，而比年来踊跃摆设的先辈封装也正跟着 CIS、存储和 5G 射频的景气飞腾而着花成果，公司事迹正加快向前。

（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 互助渐入佳境

颠末多年内生发展+外延并购的成长计谋，公司现已具有六处出产基地，其产能范围及营收体量均跃居全世界半导体封测行业前列，下流利用遍布手机终端、存储芯片、汽车电子、CPU、GPU 等浩繁范畴。2018 年公司营收增加 10.79%，营收增速在全世界前十大封测公司中排名第二，营收范围由 2017 年的全世界第七上升至全世界第六，行业职位地方进一步晋升。

2019 年上半年，通富超威姑苏、通富超威槟城实现逆势增加 32.16%的亮丽成就；与此同时，通富超威姑苏成为第一个为 AMD7 纳米全系列产物供给封测办事的工场，第二季度末7纳米产物出货总量超越AMD预期8%，标记着姑苏槟城两厂被纳入通富麾下以后，其营业能力日趋精进。8 月 8 日，AMD 推出了全世界首款 7 纳米芯片，google与推特也颁布发表将来将会在数据中间的 CPU 部门采纳 AMD 焦点处置器的产物。通富超威姑苏、槟城作为给 AMD 7nm 产物供给封测办事的两大基地，有望显著受益于 AMD 将来的营收增加。

（四）晶方科技：CIS 延续景气，多年深耕闭幕硕果

晶方科技是海内 WLP 先辈封测技能的领军企业之一，重要专注于传感器范畴的先辈封测营业。产物利用于消费电子、安防、生物辨认、汽车电子等诸多范畴。今朝公司是全世界第二大能供给影象传感芯片晶圆级尺寸封装营业的办事商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完备的晶圆级光学组件制造量产能力和技能与公司现有的WLCSP 封测构成杰出的协同感化。

受“安全都会,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增加率 15%摆布，2020年有望到达 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产物有望延续受益于日渐增加的视频监控需求。别的汽车范畴，ADAS 体系镜头数目标庞大需求量也是鞭策公司封测产片出货量增加的重要动力。据 HIS 数据，跟着 ADAS 浸透率晋升，2020 年全世界汽车摄像头将到达8300 万枚，复合增速 20%。估计汽车电子、医疗康健、安防等其他利用将是将来 5 年市场发展新动能，作为重要下流封测厂商，晶方科技将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹辨认与 3D 传感仍占较大份额。今朝，手机摄像头、指纹辨认与 3D 传感浸透率增高，都加快图象传感器的成长，CIS 芯片封装需求快速增加将会是公司将来值得等待的看点。

受景气宇飞腾影响，公司当前产能显现供不该求的状况。20茵蝶,19 年 12 月，晶方科技公布定增预案，拟召募资金不跨越 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目，项目建成后将构成年产 18 万片的出产能力；达产后估计年增 1.6 亿净利润。跟着募投项目落地，公司事迹将被显著增厚。

（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 晋升

长川科技作为一家专业的半导体装备公司，公司重要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等供给测试装备，集成电路测试装备重要包含测试机、分选机、探针台、主动化出产线等，今朝本公司重要产物包含测试机、分选机及主动化出产线。跟着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高本钱付出，大幅扩产以应答强劲的市场需求，依照半导体财产链的传导纪律，晶圆厂的产能扩大也必将舒展至中下流封装厂商。别的，在全世界半导体财产向海内转移的进程中，对中国大陆来讲，不管是晶圆厂仍是封装厂都景气周期都将是强于全世界行业周期。与此同时咱们也看到，跟着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿越发急迫，故而咱们认为长川科技作为海内领先的半导体封装测试装备供给商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋向。

（六）大港股分：并购江苏科阳光电，踊跃切入先辈封装

公司营业重要包含房地产、集成电路封测、园区办事等。2019 年 5 月，公司经由过程收购江苏科阳光电 65.5831%股权，切入 TSV 技能线路的先辈封装赛道，其封装品类包含 CIS、生物辨认、晶圆级 MEMS 和射频芯片、存储及电源等芯片，具有电容式指纹，光学式指纹，布局光，TOF 等生物辨认芯片封装，光学微镜头阵列等制造解决方案，产物遍及用于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等遍及范畴。

2019 年 12 月，大港股分做了两个动作，一个是将吃亏资产艾科半导体从上市公司体内剥离，明显，公司的总体资产价值正在向良性变化；另外一个则是针对 CIS 芯片晶圆级封装扩增产能，科阳光电拟利用自筹资金在原有产线上增长装备的方法扩充 8 寸 CIS芯片晶圆级封装产能，估计总投资 13,000 万元，产能扩充实两期施行，此中首期新增产能 3,000 片/月。跟着摄像头利用数目增加，CIS、生物辨认等芯片市场的不竭起量，踊跃切入先辈封测赛道的大港股分其发展逻辑将会在 2020-2021 周期内逐步演变。

从公司2019年事迹预报通知布告来看，因为近来两个管帐年度经审计的净利润持续为负值，公司股票将在 2019 年年度陈述表露后被施行退市危害警示，是以，咱们建议投资者存眷大港股分的营业变革，但本次投资陈述暂不予以投资评级。

5、投资建议

自 2019 年下半年以来，全世界范畴内新一轮半导体景气已根基确立并拉开帷幕。对付大陆 IC 从业者来讲，华为降血壓藥,转单与财产转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎加倍极尽描摹。封测环节作为本土半导体财产链中最为成熟的范畴，其定单承接能力更具肯定性。标的方面，咱们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，和封测装备厂商长川科技。

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