LED聖誕燈第一品牌論壇

標題: 台灣LED產業概况– 高工LED新闻 [打印本頁]

作者: admin 時間: 2022-3-21 16:17
標題: 台灣LED產業概况– 高工LED新闻
LED(Light Emitting Diode)是一种固态化合物半导體组件，中文名“發光二极管”。發光二极管的焦点部門是由p型半导體、n型半导體所構成的晶片，在p型半导體和n型半导體之間有一個過渡层p-n结，注入的少数载流子與大都载流子(别离为负电的电子與正电的电洞)在复应時會把過剩的能量以光的情势開释出来，從而把电能直接转换为光能，是以属于冷性發光无需暖燈時候，同時具备用电省、寿命长、反响快、體积小、靠得住性高、耐用性好等多方面长处。LED遍及利用于平面显示背光源、便携装备背光源、室表里显示屏、修建装潢照明、仪器批示燈、交通讯号燈、灵活車照明、红外線装备等各市場，比年来已成为光电財產成长最迅猛的范畴之一。

LED財產供给链重要包含LED基板质料(Sapphire)、上遊LED外延(Epiwafer)的出產、中遊LED芯片(Chip)的制造、下流LED芯片的封装(Packaging)、LED终端利用等几個环節。此中，外延技能含量最高，芯片次之，总體约占LED產物制造本钱的70%，LED產物發光的色彩、亮度在外延產出時已根基决议。

2、LED財產和技能款式

今朝，全世界LED財產的市場已靠近100亿美元，并開端形成为了以亚洲、北美、欧洲三大區域为中間的財產款式，以日今日亚化學(Nichia)、丰田合成(Toyoda Gosei)、美國科锐(CREE)、Philips Lumileds、德國欧司朗(OSRAM)五大厂商为專利焦点的技能竞争款式。五大厂商之間經由過程交互授权防止專利胶葛，技能方面各具上風，但都專注于各自范畴的高端市場，五家白內障治療,合计的市場占据率跨越了50%。其他厂商重要經由過程得到這些厂商单邊授权防止專利胶葛從事中高端、中低端甚至低端產物制造，從而组成LED財產的中間-外围款式。

2009年，依照全世界LED总體產值的區域划分，日本约占全世界的44%，台灣约占全世界的25%，北美、欧洲、其他區域紧随厥後，别离约占全世界的12%、9%、10%。而若是以LED封装来察看则别离是日本、中國台灣、韩國、中國大陸、美國居于前列，别离约占全世界的33%、17%、15%、11%、10%;若不包含零丁從事LED外延片及芯片出產的厂商，2009年全世界前十大LED封装厂别离是日亚化學(Nichia)、欧司朗(OSRAM)、科锐(CREE)、三星LED(Samsung LED)、Philips Lumileds、首尔半导體(Seoul Semi)、史丹利(Stanely)、亿光(Everlight)、丰田合成(Toyoda Gosei)、光寶(Lite-on)。

3、台灣LED財產成长進程

台灣的LED財產成长至今，已有30多年汗青。初期由下流的封装財產起頭，然後往中、上遊成长，渐渐参與芯片及外延財產，從而創建了完脂流茶,备的LED上中下流財產链。今朝，台灣为仅次于日本的第二大LED出產地，產量位居世界第一(约占40-45%)，產值位居世界第二(约占25%)。

1972年德州仪器(TI)在台灣設立第一条LED封幸運飛艇,装出產線，将LED財產带進台灣;在随後的1974年，TI竣事其在台的LED封装出產線。1975年，光寶电子創建LED封装出產線，成为台灣最先投入LED財產的公司，并正式開启了台灣的LED財產之路。

台灣LED財產的成长早期主如果以LED下流的封装营業为主，上中遊的外延及芯片根基寄托美國、日本大厂供给。1976年，万邦研發樂成(GaAsP/GaAs)LED芯片，该公司不久陸续又推出了橙黄(GaAsP/GaAs)及红绿(GaP/ GaP) LED系列，尔後的以制造芯片为主的大厂光磊、鼎元别离于1983年、1987年建立，台灣才逐步跨入了LED財產的中遊即芯片的制造范畴。

至于上遊的外延，1993年由工業技能钻研院(IEK)光电所技能功效转化建立了國联光电(UEC)，成为島内第一家上遊外延工場，才正式切入了上遊，但那時重要只出產四元產物即蓝光外延部門，尔後經由過程工研院的技能分散，在1996年由工研院與島内下流封装厂合股建立了晶元光电。與此同時，以美國海归派为主力鞭策的台灣LED財產起頭大量向上遊成长，并偏重于MOCVD外延發展技能。至此历經20多年的不竭成长，台灣才創建了完备的LED上中下流財產链。

4、台灣LED財產成长形态

2001年起頭，台灣LED財產的上遊厂商已大幅低落外延直接出售，這是由于中遊芯片出產装备投資金额相對付上遊外延的有機金属气相沉积(MOCVD)出產装备要小不少，同時芯片品格黑白，在外延產出時已决议了70%，技能上也要简略些，從而致使大部門治療關節炎，的上遊厂商根基以供给LED芯片为主。至此今後，台灣LED財產由以前的上中下流三阶段分工致合为上中遊外延、芯片和下流封装的两阶段分工。

2005年别离以元砷归并联铨、晶电归并國联構成新元砷、新晶电为台灣LED財產重大事務，标记台灣LED財產進入了归并收購阶段。與此同時，因为業界广泛看好LED利用于TFT-LCD背光源的遠景，台灣几大液晶面板、背光模组與背光源大厂别离與LED厂商履行跨財產的同盟计谋，奇美、友达、联电、台积电、鸿海、台达电、华新丽华、台塑等均經由過程转投資等方法切入LED財產链。颠末這股同盟風潮以後，台灣LED逐步划分出了新晶电、新元砷等几大权势。2006年9月，晶元光电、元砷光电及联电和友达转投資的连勇光电正式三合一建立了新的晶元光电，新晶电一跃成了全世界第一大红光LED厂商、第四大蓝光LED厂商，從而竣事了LED財產小厂間相互整并的缭乱場合排場。

综合来看，台灣LED財產颠末30多年来的成长，所構成的总體財產形态为金字塔布局，即財產產值如下遊封装最大，中遊次之，上遊最小。近几年上中遊的產值逐年不乱發展且比重已跨越台灣全部LED產值的40%，表白台灣正往技能条理较高的上中遊財產链拓展與延长，而下流封装因技能成熟，門坎相對于中上遊言较低，故很多厂商已将傳统LED燈胆(Lamp)、低阶概况粘着型(SMD)LED等出產線移往大陸。

今朝，台灣LED財產链共有厂商200多家，此中，上中遊外延及芯片重要有晶电、广镓、璨圆、泰谷、新世纪、华上、联胜等厂商，中遊晶粒切割代工重要有光磊、鼎元等厂商，下流封装重要有亿光、光寶、东贝、今台、佰鸿、宏齐、先辈、华兴、光鼎、莹寶、南亚、李洲等厂商。同時，也有專注于高功率LED封装及照明業者，如艾笛森、研晶、海立尔、齐瀚等厂商。此外，TFT-LCD面板厂商包含友达、奇美及中华映管等也已结構LED財產：友达團體下有LED外延厂隆达、封装厂凯鼎及威力盟，奇美團體下有奇力卖力外延、芯片、封装，华映旗下背光模组厂福华也在2008年切入LED封装及照明。在LED周邊质料和装备方面，台灣厂商也有比力深的涉足，包含导線架、金線、荧光粉、基板和MOCVD装备等，重要厂商有一诠、金利、九介、震凯、汉昌、晶向等。

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