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LED 器件占 LED 显示屏本钱约 40%~70%,LED 显示屏本钱的大幅降低得益于 LED 器件的本钱低落。LED 封装质量的黑白对 LED 显示屏的质量影响较大。封装靠得住性的关头包含芯片质料的选择、封装质料的选择及工艺管控。此外,严酷的靠得住性尺度也是查验高品格 LED 器件的关头。
跟着 LED 显示屏逐步向着高端市场的浸透,对 LED 显示屏器件的品格请求也愈来愈高。本文就高品格 LED 显示屏器件封装现实履历,探究实现高品格 LED 显示屏器件的关头技能。
1 LED 显示屏器件封装的近况
SMD(Surface Mounted Devices) 指概况贴装型封装布局 LED,重要有 PCB 板布局的 LED(ChipLED)和 PLCC 布局的 LED(TOP LED)。本文重要钻研 TOP LED,下面文中所说起的 SMD LED 均指的是 TOP LED。
LED 显示屏器件封装所用的重要质料构成包含支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。下面从封装质料方面来先容今朝海内的一些根基成长近况。
1.1 LED 支架
(1)支架的感化。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是 SMD LED 器件的载体,对 LED 的靠得住性、出光等机能起到关头感化。
(2)支架的出产工艺。PLCC 支架出产工艺重要包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。此中,电镀、金属基板、塑胶质料等盘踞了支架的重要本钱。
(3)支架的布局改良设计。PLCC 支架因为 PPA 和金属连系是物理连系,在太高温回流炉后裂缝会变大,从而致使水汽很轻易沿着金属通道美白牙膏,进入器件内部从而影响靠得住性 。
为提高产物靠得住性以知足高端市场需求的高品格的 LED 显示器件,部门封装成厂改良了支架的布局设计,如佛山市国星光电股分有限公司采纳先辈的防水布局设计、折弯拉伸等法子来耽误支架的水汽进入路径,同时在支架内部增长防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的办法 。该设计不但节流了封装本钱,还提高了产物靠得住性,今朝婚宴,@已大范%FdjJ5%畴@利用于户外 LED 显示屏产物中。经由过程SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯布局设计的 LED 支架封装后和正常支架的气密性,成果可以发明采纳折弯布局设计的产物气密性更好
1.2 芯片
LED 芯片是 LED 器件的全美診所,焦点,其靠得住性决议了 LED 器件甚至 LED 显示屏的寿命、发光机能等。LED 芯片的本钱占LED 器件总本钱也是最大的。跟着本钱的低落,LED 芯片尺寸切割愈来愈小,同时也带来了一系列的靠得住性问题。
1.3 键合线
键合线是 LED 封装的关头质料之一,它的功效是实现芯片与引脚的电毗连,起着芯片与外界的电流导入和导出的感化。LED 器件封装经常使用键合线包含金线、铜线、镀钯铜线和合金线等。
(1)金线。金线利用最遍及,工艺最成熟,但代价昂贵,致使 LED 的封装本钱太高。
(2)铜线。铜线取代金丝具备便宜、散热结果好,焊线进程中金属间化合物发展数度慢等长处 。错误谬误是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高档。特别在键合铜烧球工艺的加热情况下,铜概况极易氧化,构成的氧化膜低落了铜线的键合机能,这对现实出产进程中的工艺节制提出更高的请求。
(3)镀钯铜线。为了避免铜线氧化,镀钯键合铜丝逐步遭到封装界的存眷。镀钯键合铜丝具备机器强度高、硬度适中、焊接成球性好等长处很是合用于高密度、多引脚集成电路封装 。
1.4 胶水
今朝,LED 显示屏器件封装的胶水重要包含环氧树脂和有机硅两类。
(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热机能差,且短波光照和高温下轻易变色,在胶质状况时有必定的毒性,热应力与 LED 不十分匹配,会影响 LED 的靠得住性及寿命。以是凡是会对环氧树脂举行攻性。
(2)有机硅。有机硅比拟环氧树脂具备较高的性价比、良好的绝缘性、介电性和密着性。但错误谬误是气密性较差,易吸潮。以是很少被利用在 LED 显示屏器件的封装利用中。
此外,高品格 LED 显示屏对显示结果也提出特此外请求。有些封装厂采纳添加剂的方法来改良胶水的应力,同时到达哑光雾面的结果。 |
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