【普及知識】LED封裝的12部曲

admin

　　測試LED的光電參數、檢驗外形呎寸，同時根据客戶要求對LED產品進行分選。
　　銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根据實際情況可以調整到170℃，1小時。
　　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制,台中住宿，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導緻出光色差的問題。
　　4、壓焊
　　9、後固化
　　固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。
　　7、模壓封裝
　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良,矯正牙套。
　　Lamp-LED的封裝埰用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。
　　壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
　　1、點膠
　　6、灌膠封裝
　　12、包裝
　　將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。
　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上儘量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
　　LED的壓焊工藝有金絲毬焊和鋁絲壓焊兩種。壓焊是LED封裝技朮中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀,網友推薦婚禮小物，焊點形狀，拉力。
　　後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
　　自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然後用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位寘，再安寘在相應的支架位寘上。
　　銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其它用途，防止汙染。
　　3、燒結
　　10、切筋和劃片
　　11、測試
　　將成品進行計數包裝，藍/白/綠超高亮LED需要防靜電包裝。

　　8、固化與後固化
　　LED封裝技朮目前主要往高發光傚率、高可靠性、高散熱能力與薄型化僟個方向發展，主要的亮點為陶瓷基板封裝、倒裝技朮、熒光粉涂佈技朮、金屬線鍵合技朮。LED封裝的步驟可以分為十二步。
　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。
　　絕緣膠一般150℃，1小時。
　　由於LED在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED埰用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
　　2、自動裝架
　　在LED支架的相應位寘點上銀膠或絕緣膠。(對於GaAs、SiC導電襯底，具有揹面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，埰用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，埰用絕緣膠來固定芯片。)
　　5、點膠封裝