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Micr電熨斗,o LED逐步降服量产瓶颈,很多贸易化产物如大众告白牌、电视机等接踵问世,乃至挨近量产阶段,如日前LED驱动IC厂堆积与PCB厂欣兴乐成开辟出第一片在PCB上完成巨量移转的Micro LED样品。台湾电路板协会(TPCA)暗示,Micro LED导入利用的进程中,印刷电路板也饰演了首要的脚色。
TPCA阐发,Micro LED显示技能的道理,是将微米品级的RGB三色Micro LED芯片搬移到基板上,除在影象上有比拟、亮度、反响速率等上风外,也由于有自觉光无需背光源的特征,是以更具备节能、机构简略、体积小、薄型化等长处,成为列国显示器厂商踊跃结构的重点技能之一。
曩昔Micro LED迟迟没法大量商用化的重要台中借錢,缘由在于巨量转移的技能瓶颈,若LED晶料尺寸小于5微米,转移本钱是芯片本钱的四倍以上。
跟着更多厂商投入巨量转移的钻研,如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux等,不管是操纵低熔点键结质料仍是压印头施压到达抓取LED的目标,都已有必定水平的希望,是以在商用的希望将更加快速。此中大众讯息显示器被视为今朝热点的Micro LED利用市场,约莫可占据二至三成的大众讯息显示告白牌市场。
Micro LED终端产物按照利用范畴分歧,微组装所采纳的背板质料也分歧,如大型告白牌、剧场等超大型显示器,可望利用PCB来看成背板质料,一般电视、NB、PC显示器则采纳玻璃基板看成背板,而AR/MR等产物,即采纳Si基板来看成背板质料,此中以PCB基板为根本的大型显示器或户外告白牌,被视为将来Micro LED产值最大的利用市场之一,如Sony的CLEDIS大型显示器、Samsung的146英寸The Wall大型告白牌,即采纳PCB作为Micro LED的背板。
TPCA暗示,今朝大众显示器的LED间距多在1.5~2毫米摆布,很多陆资厂商已此市场列为重点项目,此中中京电子已有量产相肉丸机,对于应得PCB,将来更朝对应0.75毫米LED间距的PCB产物,并延续开辟缩小芯片与边框间隔、板边平整度、更高孔深比之对应PCB,反观台湾除少数厂商涉入外,其余厂商并未有太多着墨。
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